一種DCAM燈珠
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921476310.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210325853U | 公開（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210325853U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-14 |
| 分類號(hào) | H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫雷蒙;楊丹;劉芳;李坤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 華引芯（張家港）半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州宇信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 華引芯（武漢）科技有限公司 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來城龍山創(chuàng)新園一期A5北區(qū)4棟7層701單元706室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種DCAM燈珠，包括倒裝LED芯片、白膠和金屬基座，所述金屬基座內(nèi)側(cè)設(shè)有倒角結(jié)構(gòu)以形成腔體，所述倒角結(jié)構(gòu)表面設(shè)置反光層，所述金屬基座中間設(shè)置貫穿的溝槽以將所述金屬基座分為兩個(gè)獨(dú)立的部分，所述白膠充滿所述溝槽，所述倒裝LED芯片固定于所述腔體內(nèi)并位于所述白膠上方。本實(shí)用新型利用金屬基座的導(dǎo)電導(dǎo)熱特性增大了倒裝LED芯片的散熱面積，可極大地改善散熱效果，且使燈珠后續(xù)貼裝應(yīng)用更加便捷，穩(wěn)定性更高，同時(shí)，倒裝LED芯片的漏光可通過金屬基座內(nèi)側(cè)倒角結(jié)構(gòu)、反光層及底部中間溝槽內(nèi)填充的白膠反射出來，從而提高DCAM燈珠的光效。金屬基座的尺寸可根據(jù)現(xiàn)有載帶卡槽的尺寸改變，使得DCAM燈珠更適宜于后續(xù)的分光編帶。?? |
