表面金屬化陶瓷基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020150113.7 申請日 -
公開（公告）號 CN201956343U 公開（公告）日 2011-08-31
申請公布號 CN201956343U 申請公布日 2011-08-31
分類號 H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王青山 申請（專利權(quán)）人 廣東新農(nóng)村建設(shè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510405 廣東省廣州市白云區(qū)景泰街機(jī)場東路自編01號602A房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種表面金屬化陶瓷基板。該產(chǎn)品由陶瓷基板(1)、金屬層(銅層(2)、金層(3)、鎳層(4))、光阻劑層(5)和線路(6)組成。其特征在于所述的陶瓷基板有多層金屬層以及線路覆蓋著。該產(chǎn)品的制造工藝包括：超聲波清洗、煅燒、紅外線加熱預(yù)處理、自動涂印、金屬化燒結(jié)、電鍍和鎳化等。其特點(diǎn)在于通過對需金屬化的陶瓷表面進(jìn)行紅外線預(yù)熱處理，在自動涂印金屬膏劑時，形成均勻、致密、平整的金屬化層，免去點(diǎn)硅膠將晶片封裝在陶瓷基板上，直接使晶片與表面金屬化陶瓷基板共溶，從而提高高性能復(fù)合陶瓷表面功能，提高發(fā)光二極管的散熱效率，穩(wěn)定性和使用壽命，除了應(yīng)用于照明行業(yè)外，還可以廣泛應(yīng)用于電真空器件、航天、航空、廣播電視、通信、冶金、醫(yī)藥、高能物理等領(lǐng)域。