一種醫(yī)藥中間體磨碎裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920948969.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210449324U | 公開(公告)日 | 2020-05-05 |
申請公布號 | CN210449324U | 申請公布日 | 2020-05-05 |
分類號 | B02C4/08;B02C4/28;B02C23/02;B02C23/14;B02C4/42;B02C25/00 | 分類 | 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的預處理; |
發(fā)明人 | 鄭大治;張逢爐;黃德瀾 | 申請(專利權(quán))人 | 福建博諾安科醫(yī)藥科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 泉州勁翔專利事務所(普通合伙) | 代理人 | 福建博諾安科醫(yī)藥科技有限公司 |
地址 | 365000 福建省三明市明溪經(jīng)濟開發(fā)區(qū)D區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種醫(yī)藥中間體磨碎裝置,其特征在于:篩選部包括若干篩選組件,電機一設置于內(nèi)壁并與震動裝置電連接,所述篩網(wǎng)與震動裝置固定連接,所述篩網(wǎng)下方與卸料口相應處設置有導流槽,所述研磨部包括一級研磨組件和二級研磨組件,所述一級研磨組件包括粗研磨螺旋桿、和電機二,兩根所述粗研磨螺旋桿分別通過連動桿與電機二與電連接。通過對所需磨碎的粒徑較大的醫(yī)藥中間體進行攔截,并將篩選出的較大粒徑的醫(yī)藥中間體引入研磨部進行進一步處理。通過研磨部的進一步多級化的處理,對粒徑不同的待處理醫(yī)藥中間體進行統(tǒng)一處理,以得到粒徑均勻且大小符合要求的醫(yī)藥中間體成品,并最后通過收集板進行統(tǒng)一收集。 |
