感應(yīng)耦合等離子體深層刻蝕機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN02267105.6 申請日 -
公開（公告）號 CN2569339Y 公開（公告）日 2003-08-27
申請公布號 CN2569339Y 申請公布日 2003-08-27
分類號 H01L21/3065;B81C5/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳紹金;陳元棣 申請（專利權(quán)）人 上?；窘?jīng)濟(jì)發(fā)展總公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 代理人 陳志良
地址 201204上海市浦東新區(qū)牡丹路185號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型為一種感應(yīng)耦合等離子體深層刻蝕機(jī)，包括主機(jī)、射頻電源柜、電控柜、計算機(jī)及操作臺，其特征在于：主機(jī)結(jié)構(gòu)核心部件等離子體源，它是由平面變距螺旋形電感線圈與石英介質(zhì)窗組成一體，當(dāng)中填充石英粉末和環(huán)氧樹脂，放置在源的頂部，頂面還有真空室壁，耦合效率高，等離體密度均勻性好，工作壓強(qiáng)降到0.06Pa，仍有很高的離化效率，石英介質(zhì)窗下面安裝環(huán)形氣體流量分配器和高密度等離子體工作室，工作室為圓桶形結(jié)構(gòu)，側(cè)壁為接插式結(jié)構(gòu)，工作室壁周圍布有多極場磁鐵和極靴組成的多極磁場，通循環(huán)水冷卻的工件臺置于工作室下游，工件臺面上安裝被加工的晶片，主要用于加工微型機(jī)電系統(tǒng)器件，刻蝕有效直徑6英寸，具有刻蝕速度快、選擇性好、刻蝕均勻，線條邊壁陡直，深寬比高，完全滿足加工微型機(jī)電系統(tǒng)器件的刻蝕工藝需要。