一種芯片植球?qū)S玫膰姎獗Wo(hù)裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720127359.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN206445333U | 公開(公告)日 | 2017-08-29 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN206445333U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-08-29 |
分類號(hào) | B23K3/06(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 謝兵;彭勇;趙從壽;李宏圖;陶佩;韓彥召;王明輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 池州華鈦半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市指南針專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 金香云 |
地址 | 247000 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金安工業(yè)園電子信息產(chǎn)業(yè)園8號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種芯片植球?qū)S玫膰姎獗Wo(hù)裝置,包括機(jī)械手、批刀機(jī)構(gòu)、緩沖箱、第一進(jìn)氣膠管、噴嘴、支座、噴管、第二進(jìn)氣膠管、手?jǐn)Q螺釘,械手帶動(dòng)批刀機(jī)構(gòu)移動(dòng)至待焊接的芯片上端,批刀機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行植球,同時(shí),經(jīng)第一進(jìn)氣膠管向緩沖箱內(nèi)泵入保護(hù)氣,保護(hù)氣經(jīng)噴嘴噴向芯片,經(jīng)第二進(jìn)氣膠管向噴管輸入保護(hù)氣,保護(hù)氣經(jīng)噴氣部噴向芯片,相對(duì)設(shè)置且軸線重合的噴嘴和噴氣部將保護(hù)器均勻噴向芯片,保護(hù)氣將芯片植球處均勻包覆,手動(dòng)調(diào)節(jié)手?jǐn)Q螺釘,可方便快速調(diào)節(jié)噴管位置。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,保護(hù)氣能將將芯片植球部均勻包覆,提高植球效果。 |
