一種芯片植球?qū)Ｓ玫膰姎獗Ｗo(hù)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720127359.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206445333U 公開（公告）日 2017-08-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN206445333U 申請(qǐng)公布日 2017-08-29
分類號(hào) B23K3/06(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 謝兵;彭勇;趙從壽;李宏圖;陶佩;韓彥召;王明輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 池州華鈦半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市指南針專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 金香云
地址 247000 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金安工業(yè)園電子信息產(chǎn)業(yè)園8號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片植球?qū)Ｓ玫膰姎獗Ｗo(hù)裝置，包括機(jī)械手、批刀機(jī)構(gòu)、緩沖箱、第一進(jìn)氣膠管、噴嘴、支座、噴管、第二進(jìn)氣膠管、手?jǐn)Q螺釘，械手帶動(dòng)批刀機(jī)構(gòu)移動(dòng)至待焊接的芯片上端，批刀機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行植球，同時(shí)，經(jīng)第一進(jìn)氣膠管向緩沖箱內(nèi)泵入保護(hù)氣，保護(hù)氣經(jīng)噴嘴噴向芯片，經(jīng)第二進(jìn)氣膠管向噴管輸入保護(hù)氣，保護(hù)氣經(jīng)噴氣部噴向芯片，相對(duì)設(shè)置且軸線重合的噴嘴和噴氣部將保護(hù)器均勻噴向芯片，保護(hù)氣將芯片植球處均勻包覆，手動(dòng)調(diào)節(jié)手?jǐn)Q螺釘，可方便快速調(diào)節(jié)噴管位置。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，保護(hù)氣能將將芯片植球部均勻包覆，提高植球效果。