一種用于半導體激光標記機的磁控標記裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510236820.5 申請日 -
公開（公告）號 CN104889578B 公開（公告）日 2017-12-19
申請公布號 CN104889578B 申請公布日 2017-12-19
分類號 B23K26/70(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 彭勇;王明輝;李宏圖;趙從壽;陶佩;周根強;石永洪 申請（專利權）人 池州華鈦半導體有限公司
代理機構 上海精晟知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 池州華鈦半導體有限公司;池州華宇電子科技有限公司
地址 247000 安徽省池州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)金安工業(yè)園電子信息產(chǎn)業(yè)園8號標準化廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于半導體激光標記機的磁控標記裝置，包括半導體框架、殼體、磁控板、PCB板、LED燈珠、磁控筆、信號處理器、導軌、導槽，工作時，將該裝置安裝于激光標記機內(nèi)，將半導體框架放置在第一凹槽內(nèi)，將磁控筆從第二凹槽內(nèi)拿出，操作人員手持磁控筆移動到不良品正上方，手動按下按鈕，信號處理器接收磁控筆信號，并驅動PCB板上對于的LED燈珠工作，激光標記機根據(jù)工作的LED燈珠計算出不良品坐標，并進行相應的標記動作。該裝置結構簡單，無需操作人員手動輸入不良品坐標，只需要手持標記筆在對應的不良品上端按下按鈕即可，大大提高工作效率，降低操作人員勞動強度。