一種多芯片整合封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710168631.8 申請日 -
公開（公告）號 CN107424937A 公開（公告）日 2017-12-01
申請公布號 CN107424937A 申請公布日 2017-12-01
分類號 H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭勇;李宏圖;謝兵;趙從壽;張友位;王明輝 申請（專利權）人 池州華鈦半導體有限公司
代理機構 蘇州市指南針專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 池州華鈦半導體有限公司;池州華宇電子科技有限公司
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)金安工業(yè)園電子信息產(chǎn)業(yè)園8號標準化廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多芯片整合封裝方法，該方法包括：芯片布置、裝片固化、布線、塑封、電鍍、切筋成型、包裝共計7個工藝步驟，該方法能將不同功能芯片進行組合并封裝于單顆芯片內，短時間最大效果滿足不同市場客戶需求，縮減了設計環(huán)節(jié)，增加了單顆芯片集成化能力，且縮短生產(chǎn)周期，降低設計成本費用。