共燒封接高效陶瓷燈及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201010507033.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN101980353B | 公開（公告）日 | 2013-04-17 |
| 申請公布號 | CN101980353B | 申請公布日 | 2013-04-17 |
| 分類號 | H01J61/00(2006.01)I;H01J61/36(2006.01)I;H01J61/06(2006.01)I;H01J9/32(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊潮平 | 申請（專利權(quán)）人 | 潮州市晨悅電光源有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 禹小明 |
| 地址 | 515646 廣東省潮州市湘橋區(qū)湘橋北馬路大楊厝巷9號之2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于陶瓷光源領(lǐng)域，具體公開了一種共燒封接高效陶瓷燈,其包括放電腔及設(shè)于放電腔端部的電極管，電極管內(nèi)插裝有陶瓷金屬電極，陶瓷金屬電極靠近放電腔的一端連接有鎢電極，其中，陶瓷金屬電極與電極管通過共燒完成封接；陶瓷金屬電極末端與電極管對應(yīng)末端完成共燒封接；該陶瓷金屬電極外徑與電極管內(nèi)徑相匹配；且該陶瓷金屬電極材料的膨脹系數(shù)與電弧管材料的膨脹系數(shù)相匹配。同時(shí)，本發(fā)明還公開了一種共燒封接高效陶瓷燈的制備方法。本發(fā)明能有效避免焊料的腐蝕，且氣密性更佳。 |
