微流控芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111046385.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113769798A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113769798A 申請公布日 2021-12-10
分類號 B01L3/00（2006.01）I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 范蓓媛;丁丁 申請（專利權(quán)）人 北京京東方技術(shù)開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 安凱
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)地澤路9號1幢407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供一種微流控芯片，包括至少一個控制閥，控制閥包括相對設(shè)置的第一芯片層與第二芯片層，以及位于第一芯片層和第二芯片層之間的彈性膜層和第一連接膠層；第一芯片層設(shè)置有依次連通的第一溝道、控制閥腔和第二溝道，彈性膜層包括覆蓋部和連接部，覆蓋部覆蓋控制閥腔，連接部位于覆蓋部的外周；第一連接膠層設(shè)置于連接部的外周，粘接第一芯片層和第二芯片層；還包括增加連接部與第一芯片層貼合力的密封結(jié)構(gòu)，密封結(jié)構(gòu)設(shè)置于連接部與第一芯片層之間，和/或連接部與第二芯片層之間。如此設(shè)計，通過設(shè)置能夠增加連接部與第一芯片層貼合力的密封結(jié)構(gòu)，能夠提高連接部對控制閥腔的密封性，提高密封效果，能夠有效避免漏液的產(chǎn)生。