一種提升LED可靠性的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120517935.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215183951U 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215183951U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龔文;鄭效旺;喻敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州晶臺(tái)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 陳偉斌
地址 215699江蘇省蘇州市張家港市楊舍鎮(zhèn)國(guó)泰北路東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種提升LED可靠性的結(jié)構(gòu)，在LED支架的功能區(qū)內(nèi)的焊盤上設(shè)有凹槽，焊盤分為負(fù)極焊盤和正極焊盤，所述負(fù)極焊盤和所述正極焊盤之間設(shè)有徑道，所述凹槽設(shè)于所述負(fù)極焊盤、正極焊盤上的固晶位置處，LED芯片橫跨放置在所述徑道上，且凸出的正極插接在所述正極焊盤的凹槽內(nèi)、凸出的負(fù)極插接在所述負(fù)極焊盤的凹槽內(nèi)，芯片的正、負(fù)極通過錫膏與所述凹槽焊緊。本實(shí)用新型對(duì)支架功能區(qū)內(nèi)以及燈珠內(nèi)部芯片的固晶位置及方式進(jìn)行優(yōu)化，增強(qiáng)芯片與焊盤的結(jié)合性，從而提升了燈珠的可靠性。