LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120138964.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215183949U 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215183949U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龔文;黃見 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州晶臺(tái)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李柏柏
地址 215000江蘇省蘇州市張家港市楊舍鎮(zhèn)國(guó)泰北路東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED基板，LED基板上設(shè)有固晶功能區(qū)、綠光二焊金屬功能部和藍(lán)光二焊金屬功能部，固晶功能區(qū)上設(shè)置有綠光芯片和藍(lán)光芯片，綠光二焊金屬功能部和藍(lán)光二焊金屬功能部間隔設(shè)置，綠光芯片的負(fù)極與綠光二焊金屬功能部相連，藍(lán)光芯片的負(fù)極與藍(lán)光二焊金屬功能部相連；還包括絕緣部，在LED基板上設(shè)置有絕緣部，絕緣部包括第一凸起，第一凸起延伸至綠光二焊金屬功能部和藍(lán)光二焊金屬功能部的間隔區(qū)域。本實(shí)用新型綠光二焊金屬功能部和藍(lán)光二焊金屬功能部的間隔區(qū)域內(nèi)設(shè)置絕緣部，使綠光二焊金屬功能部和藍(lán)光二焊金屬功能部的間距增大，其電場(chǎng)強(qiáng)度減弱，能夠有效改善因金屬遷移導(dǎo)致的漏電失效問(wèn)題。