一種新型高性能散熱底座的優(yōu)化設(shè)計

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110438182.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113380732A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380732A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李輝;謝波 申請（專利權(quán)）人 湖南邁克森偉電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭自群
地址 410205湖南省長沙市長沙高新開發(fā)區(qū)麓天路12號408室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型高性能散熱底座的優(yōu)化設(shè)計，其技術(shù)方案是：包括散熱座基板，所述散熱座基板一側(cè)固定連接有多個第一散熱座肋片，所述第一散熱座肋片一側(cè)設(shè)有多個第三散熱座肋片，多個所述第三散熱座肋片均與散熱座基板固定連接，所述第一散熱座肋片另一側(cè)設(shè)有多個第二散熱座肋片，多個所述第二散熱座肋片均與散熱座基板固定連接，所述散熱座基板一側(cè)設(shè)有連接組件，所述散熱座基板一側(cè)開設(shè)有凹槽，所述凹槽一側(cè)固定開設(shè)有穿線孔，本發(fā)明的有益效果是：傳輸路徑上減少了兩個交界面，兩個零件，大大的降低了傳輸熱阻，不僅節(jié)約了成本，減輕了產(chǎn)品重量，而且提高了熱傳導(dǎo)和熱交換能力，有效了保護了芯片和產(chǎn)品。