一種自動焊接裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921062215.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210755959U | 公開（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請公布號 | CN210755959U | 申請公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號 | B23K37/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 涂真金 | 申請（專利權(quán)）人 | 惠州市順美醫(yī)療科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳盛德大業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 惠州市順美醫(yī)療科技有限公司 |
| 地址 | 516000廣東省惠州市惠陽區(qū)平潭鎮(zhèn)獨石村怡發(fā)工藝區(qū)（廠區(qū)內(nèi)B棟廠房一樓） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及焊接裝置領域，具體涉及一種自動焊接裝置，用于將芯片與導聯(lián)線焊接一體，自動焊接裝置包括：機架；設在機架上的芯片運輸?shù)?；設在機架上的導聯(lián)線運輸?shù)?，導?lián)線運輸?shù)郎显O有剝線區(qū)；鄰近設置于剝線區(qū)并用于剝?nèi)?lián)線的芯線外包線的剝線機構(gòu)；設在機架上并鄰近設置于芯片運輸?shù)赖暮附訖C構(gòu)。芯片在芯片運輸?shù)郎弦苿?，導?lián)線在導聯(lián)線運輸?shù)郎弦苿樱瑒兙€機構(gòu)剝?nèi)?lián)線的芯線外包線，在芯片和導聯(lián)線相向交集時，焊接機構(gòu)將芯片與導聯(lián)線焊接一體，整體焊接過程自動化程度高，效率高以及出錯率低。?? |
