一種自動焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910610840.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110355501A 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN110355501A 申請公布日 2019-10-22
分類號 B23K37/00;H01L21/67 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 涂真金 申請（專利權(quán)）人 惠州市順美醫(yī)療科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳盛德大業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 惠州市順美醫(yī)療科技有限公司
地址 516000 廣東省惠州市惠陽區(qū)平潭鎮(zhèn)獨石村怡發(fā)工藝區(qū)(廠區(qū)內(nèi)B棟廠房一樓)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及焊接裝置領(lǐng)域，具體涉及一種自動焊接裝置，用于將芯片與導(dǎo)聯(lián)線焊接一體，自動焊接裝置包括：機架；設(shè)在機架上的芯片運輸?shù)溃辉O(shè)在機架上的導(dǎo)聯(lián)線運輸?shù)?，?dǎo)聯(lián)線運輸?shù)郎显O(shè)有剝線區(qū)；鄰近設(shè)置于剝線區(qū)并用于剝?nèi)?dǎo)聯(lián)線的芯線外包線的剝線機構(gòu)；設(shè)在機架上并鄰近設(shè)置于芯片運輸?shù)赖暮附訖C構(gòu)。芯片在芯片運輸?shù)郎弦苿樱瑢?dǎo)聯(lián)線在導(dǎo)聯(lián)線運輸?shù)郎弦苿?，剝線機構(gòu)剝?nèi)?dǎo)聯(lián)線的芯線外包線，在芯片和導(dǎo)聯(lián)線相向交集時，焊接機構(gòu)將芯片與導(dǎo)聯(lián)線焊接一體，整體焊接過程自動化程度高，效率高以及出錯率低。