一種高精密微加工激光切割平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920394317.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210010592U 公開（公告）日 2020-02-04
申請公布號 CN210010592U 申請公布日 2020-02-04
分類號 B23K26/16;B23K26/38 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 楊清洛 申請（專利權(quán)）人 中科光納科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中科光納科技（深圳）有限公司
地址 518109 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村寶能技園63層盛1H
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種高精密微加工激光切割平臺，包括機架，機架上安裝有切割平臺，機架的上端安裝有激光切割器，切割平臺上呈矩陣均勻等距的開設(shè)有若干個出渣孔，切割平臺的下端固定連接有倒錐形的集氣斗，集氣斗的下端固定連通有導(dǎo)料管，導(dǎo)料管的另一端通過搭扣連接有上端開口的回收筒，回收筒的筒口與導(dǎo)料管遠離集氣斗的一端相抵，導(dǎo)料管靠近回收筒一端位置的管壁上連通有導(dǎo)氣管，導(dǎo)氣管靠近導(dǎo)料管一端位置的管壁內(nèi)固定連接有過濾網(wǎng)，導(dǎo)氣管內(nèi)安裝有風(fēng)機，風(fēng)機的輸出端遠離過濾網(wǎng)設(shè)置。本實用新型對切割產(chǎn)生的廢屑進行回收利用，避免資源的浪費，保證工作環(huán)境的干凈衛(wèi)生。