一種高溫電源的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821569647.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210008109U 公開（公告）日 2020-01-31
申請公布號 CN210008109U 申請公布日 2020-01-31
分類號 H05K7/20（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃貴松 申請（專利權(quán)）人 上海鈞功電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州凱東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海鈞功電子科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)龍東大道3000號1幢A樓406-12室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高溫電源的散熱結(jié)構(gòu)，包括金屬底板、功率板組件和控制板組件；所述功率板組件固定于所述金屬底板上，且兩者之間設(shè)有一導(dǎo)熱絕緣層；所述控制板組件通過一散熱板組件固定在所述金屬底板上；所述散熱板組件包括固定罩、散熱板和熱電片；所述熱電片的熱端緊貼所述金屬底板，所述熱電片的冷端貼緊所述散熱板；所述散熱板設(shè)置于所述控制板組件的四周；所述固定罩蓋在所述控制板組件上，并固定于所述金屬底板上。采用該散熱結(jié)構(gòu)控制芯片可以選擇常規(guī)的元器件，不再受限于溫度的限制，進而大大提高了高溫電源設(shè)計時的靈活性，甚至當(dāng)電源功率較小損耗較低時，功率器件也可以選擇常規(guī)的功率器件。