一種電源模塊的高絕緣散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821569656.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210008110U 公開（公告）日 2020-01-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN210008110U 申請(qǐng)公布日 2020-01-31
分類號(hào) H05K7/20（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃貴松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海鈞功電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州凱東知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海鈞功電子科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)龍東大道3000號(hào)1幢A樓406-12室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電源模塊的高絕緣散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱底板、絕緣內(nèi)襯殼、導(dǎo)熱絕緣片、PCB板和外殼；所述散熱底板上設(shè)有散熱凸臺(tái)和承載平臺(tái)；所述絕緣內(nèi)襯殼的橫截面呈L形，且所述絕緣內(nèi)襯殼通過粘接膠固定在所述承載平臺(tái)上；所述導(dǎo)熱絕緣片貼附于所述散熱底板上，并覆蓋住所述絕緣內(nèi)襯殼；所述PCB板放置于所述導(dǎo)熱絕緣片上，并由所述外殼蓋住固定在所述散熱底板上。本方案能夠在滿足散熱要求的同時(shí)，還能夠很好的處理PCB邊緣元器件與底板之間的絕緣問題，增大了數(shù)倍的爬電距離，此外還具有組裝工藝簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)可靠牢固的特點(diǎn)。