光譜芯片、芯片封裝結(jié)構(gòu)以及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010187635.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111351574A 公開（公告）日 2020-06-30
申請公布號 CN111351574A 申請公布日 2020-06-30
分類號 G01J3/12(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 周東平 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯欣光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇芯欣光電科技有限公司
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園團結(jié)路孵鷹大廈1743室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光譜芯片、芯片封裝結(jié)構(gòu)以及制作方法，設(shè)置光譜芯片具有N個光譜通道組，每個光譜通道組具有多個獨立的光譜通道，每個光譜通道組中，第一反射膜堆和第二反射膜堆與二者之間的中間層構(gòu)成干涉儀，可以對400nm?1100nm可見近紅外波段的光線進行分光，對于第i光譜通道組，其光譜通道的光學(xué)厚度是XLi或XHi，X范圍是1.2?2.8，可以構(gòu)成高分辨率的高光譜芯片，分辨率△λ/λ可以達(dá)到0.01，寬光譜波段的光線通過光譜芯片后，可以得到不同光譜波段的窄帶光譜，窄帶光譜的帶寬在幾納米到幾十納米。光譜芯片中各個光譜通道組可以通過半導(dǎo)體工藝一體集成在基片上，具有體積小以及結(jié)構(gòu)緊湊的優(yōu)點，便于與探測器芯片組合，便于實現(xiàn)光譜儀的模塊化和小型化設(shè)計。??