光譜芯片、芯片封裝結(jié)構(gòu)以及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010186996.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111337129A 公開（公告）日 2020-06-26
申請公布號 CN111337129A 申請公布日 2020-06-26
分類號 G01J3/12(2006.01)I;G02B27/10(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 周東平 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯欣光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇芯欣光電科技有限公司
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園團結(jié)路孵鷹大廈1743室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種光譜芯片、芯片封裝結(jié)構(gòu)以及制作方法，本發(fā)明技術(shù)方案設(shè)置所述光譜芯片的主峰膜系具有至少兩層層疊的干涉儀分光結(jié)構(gòu)，所述干涉儀分光結(jié)構(gòu)包括依次層疊的第一反射膜堆、諧振腔層以及第二反射膜堆，所述第一反射膜堆朝向所述基片，所述諧振腔層分為多個與所述光譜通道一一對應(yīng)的區(qū)塊，不同所述區(qū)塊對應(yīng)不同所述光譜通道，以通過設(shè)定波段的光線，從而實現(xiàn)分光，這樣，每一層干涉儀分光結(jié)構(gòu)為以半波窄帶濾光片，多層疊加的干涉儀分光結(jié)構(gòu)可以有效提高分光帶寬，增加通道能量，提高通道信噪比。??