一種金凸塊表面粗糙度改善方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111062370.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113782458A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113782458A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 武立志;朱翔宇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥新匯成微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥輝達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張麗園
地址 230000安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種金凸塊表面粗糙度改善方法。所述金凸塊表面粗糙度改善方法，包括以下操作步驟：S1、濺鍍金屬膜：將集成電路芯片放入電鍍機(jī)中，先將真空抽至1×10Pa，再通入氬氣離子轟擊靶材。本發(fā)明提供一種金凸塊表面粗糙度改善方法，主要通過(guò)調(diào)整吸泵的功率，分別實(shí)現(xiàn)對(duì)上層管路、中層管路以及下層管路中電鍍液流量的調(diào)節(jié)，將上層管路、中層管路流量控制在30?36LPM范圍內(nèi)，而下層管路流量控制在0?5LPM范圍內(nèi)，在電鍍槽中形成向上平穩(wěn)流動(dòng)狀態(tài)，通過(guò)改善鍍液流場(chǎng)的分布達(dá)到改善晶圓表面鍍液濃度，從而改善二次電流分布，即依靠改善流場(chǎng)使得板面的電流密度更加接近，進(jìn)而能夠使得鍍層自然均勻分布在金凸塊的表面，形成光滑的鍍層。