一種刮晶圓邊緣殘金載臺
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122188571.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215955249U | 公開(公告)日 | 2022-03-04 |
申請公布號 | CN215955249U | 申請公布日 | 2022-03-04 |
分類號 | H01L21/683(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I;B08B1/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 杜俊坤;彭煒棠 | 申請(專利權(quán))人 | 合肥新匯成微電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 合肥輝達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 汪守勇 |
地址 | 230000安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種刮晶圓邊緣殘金載臺,包括:載臺主體;工字形支撐架,所述工字形支撐架固定安裝于所述載臺主體的底部的中心處;擋柱,所述擋柱固定于所述載臺主體的邊側(cè);所述真空控制閥安裝于所述載臺主體的底部;所述吸筆槽開設(shè)于所述載臺主體頂部的一側(cè);環(huán)形凹槽,所述環(huán)形凹槽開設(shè)于所述載臺主體的頂部。本實(shí)用新型提供的刮晶圓邊緣殘金載臺,通過設(shè)置專用的載臺,通過擋柱和真空控制閥配合可以使晶圓片穩(wěn)定的吸附在載臺上,晶圓片不易破碎,然后可以進(jìn)行殘金刮除操作,不需要占用其他設(shè)備的機(jī)臺,不影響其他設(shè)備的工作產(chǎn)能,同時(shí)高度設(shè)置更加的適配工作人員,減輕工作人員的手臂負(fù)載,提高殘金刮除效果。 |
