一種電鍍設(shè)備內(nèi)環(huán)壓合機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121705335.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215947434U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215947434U 申請公布日 2022-03-04
分類號 C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 彭煒棠 申請（專利權(quán)）人 合肥新匯成微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥輝達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 汪守勇
地址 230000安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種電鍍設(shè)備內(nèi)環(huán)壓合機(jī)構(gòu)，包括：平臺，所述平臺的上側(cè)設(shè)置有凸起部，所述凸起部的直徑為299.7mm；晶圓片，所述晶圓片設(shè)置于所述平臺的上側(cè)且套設(shè)于凸起部的外部，所述晶圓片的內(nèi)圈環(huán)直徑為300.15mm，所述晶圓片的內(nèi)部設(shè)置有密封圈，所述密封圈的寬度值為1.25mm，所述密封圈3的外圈直徑為299mm。本實用新型提供的電鍍設(shè)備內(nèi)環(huán)壓合機(jī)構(gòu)具有通過將平臺凸起部、晶圓片的內(nèi)圈環(huán)尺寸和密封圈的寬度值依次設(shè)置為299.7mm、300.15mm和1.25mm，使密封圈3到硅片最邊緣位置最高為1.825mm，最低為1.705，降低影響范圍，控制晶圓片放置平臺時的偏移量，提高電鍍的成功率。