一種金凸塊制造濺鍍機用陶瓷洞板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122190278.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215947397U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215947397U 申請公布日 2022-03-04
分類號 C23C14/34（2006.01）I;C23C14/56（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 趙運強;彭煒棠 申請（專利權(quán)）人 合肥新匯成微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 合肥輝達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 汪守勇
地址 230000安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種金凸塊制造濺鍍機用陶瓷洞板。所述金凸塊制造濺鍍機用陶瓷洞板，包括：安裝部，所述安裝部的一側(cè)開設(shè)有容納槽；熔射部，所述熔射部固設(shè)于所述容納槽的內(nèi)部，所述熔射部上開設(shè)有多個圓形凹槽。本實用新型提供的金凸塊制造濺鍍機用陶瓷洞板具有通過將濺鍍機中的熔射部的表面設(shè)置多個圓形凹槽，從而增大與Particle的接觸面積，提高吸附Particle能力加強的作用，可以減少保養(yǎng)后清洗維修成本與人力，提高了的使用壽命，增加了設(shè)備使用壽命，提升了產(chǎn)能。