一種灌膠設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110229190.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112827758A | 公開(公告)日 | 2021-05-25 |
申請公布號 | CN112827758A | 申請公布日 | 2021-05-25 |
分類號 | B05C5/02;B05C11/08;B05C13/02 | 分類 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
發(fā)明人 | 胡延林;趙欣;王國軍 | 申請(專利權(quán))人 | 北京新雷能科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李赫 |
地址 | 102299 北京市昌平區(qū)南邵鎮(zhèn)雙營中路139號新雷能 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種灌膠設(shè)備,其自動點膠機(jī)的噴嘴下方對位設(shè)置有能夠承載被灌膠模塊組件的托盤,托盤的底部同軸連接有能夠帶動托盤定軸旋轉(zhuǎn)的離心電機(jī),托盤的旋轉(zhuǎn)中心軸線沿豎直方向延伸,且噴嘴以及被灌膠模塊組件的灌膠口均位于托盤的旋轉(zhuǎn)中心軸線的延伸線上;還包括能夠帶動離心電機(jī)沿水平方向及豎直方向移動的三維工作臺。該灌膠設(shè)備能夠?qū)⒛z液充分均勻地填充至模塊組件的各個需灌膠的部位,有效避免灌膠封裝后模塊組件的內(nèi)部形成氣泡孔洞,避免模塊組件熱阻過大,優(yōu)化產(chǎn)品性能,且該灌膠設(shè)備的工作運(yùn)行效率較高,能夠大幅降低工作人員的勞動強(qiáng)度并顯著提高灌膠操作效率,同時避免灌膠過程中的膠液等物料浪費,優(yōu)化生產(chǎn)成本。 |
