一種3D打印用的含銀復合導電填料的導電母粒及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111460005.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114196107A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114196107A 申請公布日 2022-03-18
分類號 C08L23/12（2006.01）I;C08L69/00（2006.01）I;C08L67/02（2006.01）I;C08L25/08（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K7/28（2006.01）I;C08K3/08（2006.01）I;C08K5/103（2006.01）I;C08J3/22（2006.01）I;B22F1/18（2022.01）I;B22F1/17（2022.01）I;C23C18/18（2006.01）I;C23C18/44（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C22/07（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 林海暉;梁嘉靜 申請（專利權）人 深圳市絢圖新材科技有限公司
代理機構 深圳市康弘知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 胡朝陽
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道新瀾社區(qū)觀光路1301-76號銀星智界二期1號樓B1001
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種3D打印用的含銀復合導電填料導電母粒及其制備方法。所述的制備方法包括如下步驟：制備銀包玻璃微球顆粒；制備銀包銅顆粒；將銀包玻璃微球顆粒和銀包銅顆粒、分散劑與塑料基材按配比攪拌混合并進行造粒，制得導電母粒。本發(fā)明使用銀包空心玻璃微球顆粒與銀包銅顆粒作為導電填料，具有良好的導電性能和較低的成本優(yōu)勢，為導電母粒和導電塑料的大規(guī)模應用奠定基礎。