具有獨立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710007617.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106507595A 公開（公告）日 2017-03-15
申請公布號 CN106507595A 申請公布日 2017-03-15
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 杜景強 申請（專利權(quán)）人 深圳誠和電子實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 楊樂
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道橋頭社區(qū)富橋三區(qū)4號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種具有獨立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法，通過在相鄰的兩塊成品PCB板之間設置墊板，且墊板上根據(jù)成品PCB板兩面的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對應鑼有通槽，以使成品PCB板上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤在壓板時能夠?qū)挥谕ú壑?，從而保證了壓板時避免了整平機直接與成品PCB板接觸所導致的外觀不良問題。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明解決了目前人工打板翹PCB應力未完全消除導致的板翹還原的隱患，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。