具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710007617.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106507595B 公開(kāi)（公告）日 2019-07-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN106507595B 申請(qǐng)公布日 2019-07-26
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 杜景強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳誠(chéng)和電子實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 楊樂(lè)
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道橋頭社區(qū)富橋三區(qū)4號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法，通過(guò)在相鄰的兩塊成品PCB板之間設(shè)置墊板，且墊板上根據(jù)成品PCB板兩面的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)鑼有通槽，以使成品PCB板上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤在壓板時(shí)能夠?qū)?yīng)位于通槽中，從而保證了壓板時(shí)避免了整平機(jī)直接與成品PCB板接觸所導(dǎo)致的外觀不良問(wèn)題。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明解決了目前人工打板翹PCB應(yīng)力未完全消除導(dǎo)致的板翹還原的隱患，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。