一種地質(zhì)探孔封堵方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110587157.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113236180A | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請公布號 | CN113236180A | 申請公布日 | 2021-08-10 |
分類號 | E21B33/13 | 分類 | 土層或巖石的鉆進(jìn);采礦; |
發(fā)明人 | 劉雪梅;周志峰;石博溢;王醒宇;李洋;王林軍;余城 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州市勘測設(shè)計(jì)研究院有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京維正專利代理有限公司 | 代理人 | 沈淼 |
地址 | 310012 浙江省杭州市西湖區(qū)莫干山路武林門新村13號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及一種地質(zhì)探孔封堵方法,其包括以下步驟,S1,封堵前準(zhǔn)備工作,取出鉆桿,配置漿液。S2,探孔中段封堵,S2?1,下放封堵裝置。所述封堵裝置包括注漿管連接于注漿管底端的封堵氣囊、連接于注漿管上的過渡氣囊以及連接于注漿管上且用于破壞過渡氣囊的破壞組件,所述過渡氣囊高于封堵氣囊,所述注漿管上開設(shè)有用于向過渡氣囊灌漿液的注漿孔,注漿管底端呈開口設(shè)置并且與封堵氣囊內(nèi)部連通。S2?2,灌注漿液,向注漿管內(nèi)灌注漿液。S3,探孔頂端封堵,待漿液硬化后,在漿液的頂端填充封堵料形成孔頂封堵段,孔頂封堵段的頂端與探孔的頂端平齊。本申請具有灌漿量少、封堵速率高的效果。 |
