柔性基材及其生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010895148.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112055484A 公開（公告）日 2020-12-08
申請公布號 CN112055484A 申請公布日 2020-12-08
分類號 H05K3/46(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊海濱;周芳;李衛(wèi)南 申請（專利權(quán)）人 湖北奧馬電子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市韋恩肯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 湖北奧馬電子科技有限公司
地址 443007湖北省宜昌市猇亭區(qū)先鋒路40號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性基材及其生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)方法包括在絕緣層的第一表面上設(shè)置第一粘合層；將導(dǎo)電層設(shè)置到第一粘合層背對絕緣層的一面上；在絕緣層背對第一表面的第二表面上設(shè)置第二粘合層；將離型層設(shè)置到第二粘合層背對絕緣層的一面上，以使導(dǎo)電層、第一粘合層、絕緣層、第二粘合層以及離型層從上至下依次層疊，從而形成柔性基材。本申請的柔性基材直接集成第二粘合層，當(dāng)撕除第二粘合層上的離型層時，由于第二粘合層背對離型層的一面上設(shè)有絕緣層，該絕緣層能夠給第二粘合層提供較大的支撐力，因此，當(dāng)?shù)诙澈蠈訛榇嘈圆牧蠒r，較脆的第二粘合層在離型層撕除的過程中不易彎折脆裂，從而提高了柔性基材的質(zhì)量。??