柔性基材及其生產(chǎn)方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010895148.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112055484A | 公開(公告)日 | 2020-12-08 |
申請公布號 | CN112055484A | 申請公布日 | 2020-12-08 |
分類號 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊海濱;周芳;李衛(wèi)南 | 申請(專利權(quán))人 | 湖北奧馬電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市韋恩肯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 湖北奧馬電子科技有限公司 |
地址 | 443007湖北省宜昌市猇亭區(qū)先鋒路40號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種柔性基材及其生產(chǎn)方法,該生產(chǎn)方法包括在絕緣層的第一表面上設(shè)置第一粘合層;將導(dǎo)電層設(shè)置到第一粘合層背對絕緣層的一面上;在絕緣層背對第一表面的第二表面上設(shè)置第二粘合層;將離型層設(shè)置到第二粘合層背對絕緣層的一面上,以使導(dǎo)電層、第一粘合層、絕緣層、第二粘合層以及離型層從上至下依次層疊,從而形成柔性基材。本申請的柔性基材直接集成第二粘合層,當(dāng)撕除第二粘合層上的離型層時,由于第二粘合層背對離型層的一面上設(shè)有絕緣層,該絕緣層能夠給第二粘合層提供較大的支撐力,因此,當(dāng)?shù)诙澈蠈訛榇嘈圆牧蠒r,較脆的第二粘合層在離型層撕除的過程中不易彎折脆裂,從而提高了柔性基材的質(zhì)量。?? |
