一種新型陶瓷封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021562009.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212303645U 公開（公告）日 2021-01-05
申請公布號 CN212303645U 申請公布日 2021-01-05
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/043(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王瑩 申請（專利權）人 合肥厚樸傳感科技有限公司
代理機構 合肥方舟知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 宋萍
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)婁陽路6號中新科技工業(yè)坊三期2-1-B、2-2-B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型陶瓷封裝結構，涉及陶瓷封裝技術領域，包括包括陶瓷管殼，且陶瓷管殼的頂部焊接有芯片，所述陶瓷管殼的頂部焊接有蓋板，且芯片位于蓋板內(nèi)；所述陶瓷管殼的頂部呈平面設置，且芯片焊接在陶瓷管殼的平面上，所述陶瓷管殼和蓋板均為方形設置；本實用新型陶瓷殼體頂部平面化，去掉了現(xiàn)有技術陶瓷陶瓷的深腔，可通過釬焊或者平行縫焊等多種封裝形式進行封裝，這樣可以簡化陶瓷殼體的結構，大幅降低成本，同時增加陶瓷殼體密封后的可靠性。??