一種可制備高縱橫比細(xì)線路的PCB電路板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910246249.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109862705A 公開（公告）日 2019-06-07
申請公布號 CN109862705A 申請公布日 2019-06-07
分類號 H05K3/02（2006.01）I; H05K3/22（2006.01）I; H05K3/26（2006.01）I; H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳子明 申請（專利權(quán)）人 深圳光韻達(dá)激光應(yīng)用技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣東廣和律師事務(wù)所 代理人 深圳光韻達(dá)激光應(yīng)用技術(shù)有限公司; 吳子明
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)北區(qū)朗山路13號清華紫光科技園1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種可制備高縱橫比細(xì)線路的PCB電路板制作工藝，包括以下步驟，S1：預(yù)備用于進(jìn)行電路板制作的銅箔；在銅箔的一面鍍上一層金屬與金屬合金或有機物與無機物；金屬包括銅、鎳、鈀、鋁、鉛、鋅、鎘、錫、鈦、鈀、鉻或銦，金屬合金包括銅、鎳、鈀、鋁、鉛、鋅、鎘、錫、鈦、鈀、鉻、銦中的多種組合；S2：激光蝕刻處理；利用激光器對銅箔進(jìn)行激光刻蝕，形成預(yù)設(shè)線路圖案；S3：清洗和烘干：采用等離子氣體與超聲波液體進(jìn)行蝕刻后線路與線路之間溝道內(nèi)的激光殘渣的清潔；或者采用Desmear等高錳酸鉀線、PCB廠含酸/堿清洗線、等離子Plasma清洗線進(jìn)行清洗，實際應(yīng)用過程中，可以較好的實現(xiàn)制備高縱橫比細(xì)線路的PCB電路板的效果。