一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011056138.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112207445A | 公開(公告)日 | 2021-01-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112207445A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
分類號(hào) | B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70;H05K3/02;B23K101/42 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 吳子明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳光韻達(dá)激光應(yīng)用技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳正和天下專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 吳子明;深圳光韻達(dá)激光應(yīng)用技術(shù)有限公司;曹漢宜 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)北區(qū)朗山路13號(hào)清華紫光科技園1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種高縱橫比精密蝕刻器件加工工藝,包括以下步驟,S1:預(yù)備用于進(jìn)行蝕刻加工處理的金屬材料,對(duì)該金屬材料的表面進(jìn)行清潔處理S2:在上述預(yù)備的金屬材料層表面貼附或涂覆一層抗蝕刻膜層或膠帶層;S3:進(jìn)行激光加工刻蝕處理;利用激光光束刻蝕去除部分預(yù)設(shè)的待刻蝕金屬材料,形成激光槽孔;S4:采用激光進(jìn)行刻蝕處理的過程中,對(duì)所述抗蝕刻膜層或膠帶層進(jìn)行局部去除處理,用于后續(xù)進(jìn)行再次刻蝕圖形,利用在平面的材料上,透過事先局部加工好槽孔,方便在藥水蝕刻時(shí),藥水更容易的進(jìn)入材料的中間,從材料的中間與表面同步刻蝕,降低傳統(tǒng)蝕刻,只能從材料的表面蝕刻,從而導(dǎo)致嚴(yán)重的側(cè)蝕現(xiàn)象。 |
