一種散熱基板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011564156.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112638041A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112638041A 申請公布日 2021-04-09
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳子明 申請（專利權(quán)）人 深圳光韻達(dá)激光應(yīng)用技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳正和天下專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊波
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)北區(qū)朗山路13號清華紫光科技園1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種散熱基板制作工藝，包括以下步驟，S1：預(yù)備用于進(jìn)行散熱基材制作的金屬箔材；S2：在金屬箔材上貼附或涂覆一層抗電鍍層；S3：采用高溫層壓或直接手工貼附的方式增加貼附或涂覆的緊密型；S4：采用激光光束對金屬箔材貼附或涂覆的一面/雙面進(jìn)行鉆孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金屬箔材層，也可以將金屬箔材層切穿或半穿；S5：電鍍處理；使槽孔內(nèi)電鍍的金屬粒子填滿、填一半或其他填充高度；S6：去除抗電鍍絕緣層；露出電鍍散熱柱體，通過采用在金屬箔材上貼附抗電鍍層，散熱以金屬為基底，上面布滿了密密麻麻的柱形體，以提高散熱板與空氣與其它媒介(包含氣體，空氣，液體等)的接觸面積，提高散熱效率。