一種超細厚導體線路板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011564144.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112739035A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112739035A 申請公布日 2021-04-30
分類號 H05K3/02;H05K3/06;H05K3/26;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 吳子明 申請（專利權）人 深圳光韻達激光應用技術有限公司
代理機構 深圳正和天下專利代理事務所（普通合伙） 代理人 楊波
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)北區(qū)朗山路13號清華紫光科技園1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種超細厚導體線路板制作工藝，包括以下步驟，S1：將金屬復合板中的一面通過激光的光束刻蝕，刻蝕至另一種金屬，形成所需要的電路圖形與線路；S2：采用PCB/FPC與半導體等線路的常用清潔方法對激光光束刻蝕加工面進行清潔；S3：清潔完后，在激光的刻蝕面，貼上覆蓋膜；采用高溫層壓的工藝將覆蓋面層粘結在激光的刻蝕面；S4：將貼完覆蓋膜的產品，對另一面進行酸性或者堿性的蝕刻，本申請的應用面廣，且可達到較好的制造效果。