機(jī)頂盒及其內(nèi)的分頻電路模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123362760.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216819989U | 公開（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216819989U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-24 |
| 分類號(hào) | H04N21/41（2011.01）I;H04N21/426（2011.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李偉;杜世秀 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海儀電數(shù)字技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海弼興律師事務(wù)所 | 代理人 | - |
| 地址 | 200001上海市黃浦區(qū)福州路666號(hào)27號(hào)樓H室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種機(jī)頂盒及其內(nèi)的分頻電路模塊。分頻電路模塊包括PCB板和零歐姆電阻；PCB板上設(shè)置有分頻器元件貼片區(qū)域，分頻器元件貼片區(qū)域內(nèi)設(shè)置有分別與分頻器元件的高頻PIN腳、中頻PIN腳、低頻PIN腳和天線PIN腳位置對(duì)應(yīng)的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，第三焊盤和第四焊盤位于分頻器元件貼片區(qū)域的同側(cè)；零歐姆電阻貼裝于PCB板的表面，且零歐姆電阻的第一PIN腳與第三焊盤焊接，零歐姆電阻的第二PIN腳與第四焊盤焊接。本實(shí)用新型在PCB設(shè)計(jì)時(shí)兼容高、中、低頻需求，布置分頻器元件貼片區(qū)域；在需要低頻輸出時(shí)方便焊接零歐姆電阻，以達(dá)到使用零歐姆電阻替代分頻器元件來降低成本的有益效果。 |
