基于激光焊接焊點(diǎn)溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621003759.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206047346U 公開(kāi)（公告）日 2017-03-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN206047346U 申請(qǐng)公布日 2017-03-29
分類號(hào) B23K26/03(2006.01)I;B23K26/22(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 檀正東;周旋;王海英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市華盛電氣技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市艾爾摩迪精密科技有限公司;深圳市艾貝特電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)街道大洋路90號(hào)中糧福安機(jī)器人智造產(chǎn)業(yè)園13棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種基于激光焊接焊點(diǎn)溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控裝置，包括可變功率激光器、將激光器產(chǎn)生的激光反射至焊接點(diǎn)的光路機(jī)構(gòu)和與激光器同步工作的采集激光溫度的溫度采集模塊，以及根據(jù)溫度采集模塊采集的激光溫度數(shù)據(jù)控制激光器輸出功率的激光功率控制器。工作時(shí)當(dāng)可變功率激光器發(fā)出激光時(shí)，通過(guò)光路機(jī)構(gòu)將該激光反射或折射到指定位置，如焊接點(diǎn)位于，與此同時(shí)溫度采集模塊實(shí)時(shí)采集激光的溫度，根據(jù)實(shí)時(shí)溫度確定達(dá)到設(shè)定焊接溫度所用時(shí)間，由激光功率控制器控制激光器輸出的激光功率，根據(jù)每個(gè)焊接點(diǎn)的特性控制不同焊點(diǎn)時(shí)匹配的激光功率，從而保證激光焊接質(zhì)量，避免出現(xiàn)PCB板燒板或虛焊現(xiàn)象。