基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621018442.X 申請日 -
公開（公告）號 CN206047291U 公開（公告）日 2017-03-29
申請公布號 CN206047291U 申請公布日 2017-03-29
分類號 B23K1/005(2006.01)I;B23K26/04(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 檀正東;周旋;王海英 申請（專利權）人 深圳市華盛電氣技術有限公司
代理機構 東莞市神州眾達專利商標事務所（普通合伙） 代理人 深圳市艾爾摩迪精密科技有限公司;深圳市艾貝特電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)街道大洋路90號中糧福安機器人智造產業(yè)園13棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，包括將PCB板送到焊接區(qū)域的運輸裝置，自動追蹤定位每個焊接點位置的追蹤定位裝置，對焊接點精確激光焊接的焊接裝置，協(xié)調各機構工作的控制模塊。工作時，先由追蹤定位裝置預先采集焊接的PCB板每個焊接點，將每個焊接點圖像拼接成一個完整的PCB板模板，再由運輸裝置將待焊接的PCB板輸送至焊接位置，由追蹤定位裝置再次采集該等焊接PCB焊接點圖像，將采集的圖像與預采集的圖像進行比對，確定焊接點在PCB板中的位置，最后由焊接裝置對確定的焊接點進行激光照射，保證焊接位置精確。由于可以實現對焊接點自動精確追蹤，可以提高焊接精度，同時提高焊接自動化程度。