一種精密導向熱封機封頭組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821040987.X 申請日 -
公開（公告）號 CN208478494U 公開（公告）日 2019-02-05
申請公布號 CN208478494U 申請公布日 2019-02-05
分類號 H01M10/058 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盛司光;安邦;常佳麗;李海剛;劉鳳杰 申請（專利權(quán)）人 天臣新能源研究南京有限公司
代理機構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 天臣新能源研究南京有限公司
地址 210000 江蘇省南京市江寧區(qū)文芳路紫金方山二期四號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種精密導向熱封機封頭組件，包括下支撐板、上支撐板、2塊相同的封頭墊板和2塊相同的導熱墊板，在所述下支撐板的兩對角端上均設有導柱，其余兩對角端上均設有第一機械限位塊，在所述上支撐板的兩對角端上設有與導柱配合插接的導套，其余兩對角端上設有與第一機械限位塊配合連接的第二機械限位塊，所述封頭墊板分別對稱設在下支撐板的上端面中部和上支撐板的下端面中部，所述導熱墊板分別鋪設在封頭墊板上，且兩個相對的所述導熱墊板之間留有熱封間隙；本實用通過導柱、導套組成的導向機構(gòu)，實現(xiàn)封頭組件工作時的自動定位，同時機械限位塊可防止過度擠壓而損壞樣品，精準定位會減少封頭工作時的誤差，達到良好的電池封邊效果。