一種光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝、LED燈泡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110382024.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112993129A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112993129A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58;F21K9/232;F21K9/237;F21K9/238;F21K9/65;F21Y115/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 嚴(yán)錢軍;鄭昭章;馬玲莉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽杭科光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 田金霞
地址 231400 安徽省安慶市桐城經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)光電園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝、LED燈泡，包括透光的第一封裝殼體和第二封裝殼體，所述第一封裝殼體和第二封裝殼體連接形成密封腔A，密封腔A內(nèi)填充有導(dǎo)熱液體或?qū)釟怏w；密封腔A內(nèi)設(shè)置有光源，所述光源包括有導(dǎo)電引腳，所述導(dǎo)電引腳從所述密封腔A伸出至密封腔A外部空間。所述第一封裝殼體和第二封裝殼體內(nèi)表面設(shè)有均勻分布的凹槽。本發(fā)明提供一種新型LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有技術(shù)LED燈散熱缺陷問(wèn)題。同時(shí)，采用光引擎的概念設(shè)計(jì)，為L(zhǎng)ED燈泡燈的各種應(yīng)用提供了基礎(chǔ)，解決了目前常見(jiàn)燈泡燈的成本、光效的缺陷。