一種多層疊的DIE焊線結(jié)構(gòu)及芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122353619.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215896381U | 公開（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215896381U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
| 分類號(hào) | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 倪黃忠;李安然 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳盛德大業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張紅偉 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新發(fā)東路7號(hào)一層至三層；在上南東路新豐澤工業(yè)區(qū)A區(qū)2號(hào)廠房設(shè)有經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型適用于DIE封裝焊線技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種多層疊的DIE焊線結(jié)構(gòu)，包括電路板和多個(gè)疊層設(shè)置于所述電路板的晶粒，多個(gè)所述晶粒包括第一晶粒、疊層設(shè)置于所述第一晶粒的第二晶粒；所述第一晶粒設(shè)置有用于與所述電路板連接的第一金球，所述第一金球的頂部具有用于供與所述第二晶粒連接且外形尺寸小于所述第一金球的第一焊接臺(tái)階。本實(shí)用新型還提供了一種具有所述DIE焊線結(jié)構(gòu)的芯片。本實(shí)用新型所提供的一種多層疊的DIE焊線結(jié)構(gòu)及芯片，焊線穩(wěn)定，減少種球以節(jié)省金線，成本低且焊接效率高。 |
