一種多層疊的DIE焊線結構及芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122353619.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215896381U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215896381U 申請公布日 2022-02-22
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 倪黃忠;李安然 申請（專利權）人 深圳市時創(chuàng)意電子有限公司
代理機構 深圳盛德大業(yè)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 張紅偉
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新發(fā)東路7號一層至三層；在上南東路新豐澤工業(yè)區(qū)A區(qū)2號廠房設有經(jīng)營場所
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于DIE封裝焊線技術領域，提供了一種多層疊的DIE焊線結構，包括電路板和多個疊層設置于所述電路板的晶粒，多個所述晶粒包括第一晶粒、疊層設置于所述第一晶粒的第二晶粒；所述第一晶粒設置有用于與所述電路板連接的第一金球，所述第一金球的頂部具有用于供與所述第二晶粒連接且外形尺寸小于所述第一金球的第一焊接臺階。本實用新型還提供了一種具有所述DIE焊線結構的芯片。本實用新型所提供的一種多層疊的DIE焊線結構及芯片，焊線穩(wěn)定，減少種球以節(jié)省金線，成本低且焊接效率高。