一種小間距COB顯示模組及顯示屏

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122959410.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216698416U 公開(kāi)（公告）日 2022-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN216698416U 申請(qǐng)公布日 2022-06-07
分類號(hào) H01L33/54（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李漫鐵;余亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳雷曼光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗白芒百旺信工業(yè)園二區(qū)八棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小間距COB顯示模組，包括線路板和設(shè)于線路板上的正裝芯片組，還包括設(shè)于線路板上的多個(gè)倒裝芯片組，數(shù)量為多個(gè)的倒裝芯片組沿線路板邊緣形成包圍結(jié)構(gòu)，包圍結(jié)構(gòu)包圍正裝芯片組，線路板上還設(shè)有用于封裝正裝芯片組及倒裝芯片組的封裝膠層，封裝膠層遠(yuǎn)離線路板的一側(cè)的邊緣設(shè)有減薄結(jié)構(gòu)。由于位于線路板邊緣的芯片組為倒裝芯片組，因此，線路板邊緣位置的封裝膠層的厚度可以設(shè)置得薄一些，從而避免正裝芯片組距離封裝膠層側(cè)面較近以致于芯片發(fā)出的光被全反射回封裝膠層內(nèi)而呈現(xiàn)彩線條紋的現(xiàn)象，有效地改善了小間距COB顯示模組拼縫處出現(xiàn)亮線、光色一致性較差的問(wèn)題，利于提高顯示效果。