一種PCB電路板的焊盤結構及包括其的PCB電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122833359.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216873463U 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN216873463U 申請公布日 2022-07-01
分類號 H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李漫鐵;余亮 申請（專利權）人 深圳雷曼光電科技股份有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 518108廣東省深圳市南山區(qū)松白路百旺信高科技工業(yè)園二區(qū)第八棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種PCB電路板的焊盤結構及包括其的PCB電路板，所述的焊盤結構包括若干發(fā)光芯片、若干正極焊盤和若干負極焊盤，所述發(fā)光芯片的正極引腳和負極引腳分別通過錫膏電性接入相應的所述正極焊盤和所述負極焊盤；所述焊盤結構表面的至少部分區(qū)域設置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避開發(fā)光芯片、正極焊盤和負極焊盤，通過所述黑色阻焊窗提高黑色對比度。本實用新型在焊盤結構表面的至少部分區(qū)域設置有黑色阻焊窗，提高顯示屏的黑色對比度；同時，采用廉價的錫膏替代昂貴的銀膠，在保證焊接性能的同時大幅降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)能。