一種PCB電路板的焊盤結(jié)構(gòu)及包括其的PCB電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122833359.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216873463U 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN216873463U 申請公布日 2022-07-01
分類號 H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李漫鐵;余亮 申請（專利權(quán)）人 深圳雷曼光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 518108廣東省深圳市南山區(qū)松白路百旺信高科技工業(yè)園二區(qū)第八棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種PCB電路板的焊盤結(jié)構(gòu)及包括其的PCB電路板，所述的焊盤結(jié)構(gòu)包括若干發(fā)光芯片、若干正極焊盤和若干負(fù)極焊盤，所述發(fā)光芯片的正極引腳和負(fù)極引腳分別通過錫膏電性接入相應(yīng)的所述正極焊盤和所述負(fù)極焊盤；所述焊盤結(jié)構(gòu)表面的至少部分區(qū)域設(shè)置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避開發(fā)光芯片、正極焊盤和負(fù)極焊盤，通過所述黑色阻焊窗提高黑色對比度。本實(shí)用新型在焊盤結(jié)構(gòu)表面的至少部分區(qū)域設(shè)置有黑色阻焊窗，提高顯示屏的黑色對比度；同時(shí)，采用廉價(jià)的錫膏替代昂貴的銀膠，在保證焊接性能的同時(shí)大幅降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)能。