貼片頭偏移量的校正方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610872994.5 申請日 -
公開（公告）號 CN106376230B 公開（公告）日 2019-01-18
申請公布號 CN106376230B 申請公布日 2019-01-18
分類號 H05K13/08;H05K13/04 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高會軍;劉鑫;楊憲強;白立飛;孫昊;許超;張智浩 申請（專利權(quán)）人 哈爾濱工業(yè)大學資產(chǎn)投資經(jīng)營有限責任公司
代理機構(gòu) 哈爾濱市松花江專利商標事務所 代理人 哈爾濱工業(yè)大學;寧波智能裝備研究院有限公司
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 貼片頭偏移量的校正方法，屬于貼片機貼片頭偏移量校正領(lǐng)域。人工完成的貼片頭安裝工作，導致芯片的拾取精度和貼裝精度低。一種貼片頭偏移量的校正方法，包括以下步驟：備初始化操作；通過補償誤差將標定吸嘴頭的中心與固定相機的視野中心重合；將1號貼片頭進行旋轉(zhuǎn)，獲得此時1號貼片頭在設(shè)備坐標系中的位置坐標，計算標定吸嘴頭1號點在固定相機坐標系中的平均位置坐標；用2號貼片頭吸取標定吸嘴頭，將2號貼片頭進行旋轉(zhuǎn)，獲得2號貼片頭的圓心相對于1號貼片頭圓心的精確坐標；直到得到3～6號貼片頭圓心相對于1號貼片頭圓心的精確位置坐標。本發(fā)明能夠有效地提高芯片的拾取精度和貼裝精度。