一種粘結片以及高速覆銅板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910531667.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110317541A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN110317541A 申請公布日 2021-07-13
分類號 C09J7/10;C09J7/30;C09J171/12;C09J183/08;C09J11/04;C08G77/26;B32B7/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 李兵兵;粟俊華;席奎東 申請（專利權）人 南亞新材料科技股份有限公司
代理機構 上?？剖⒅R產(chǎn)權代理有限公司 代理人 趙志遠
地址 201802 上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)昌翔路158號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種粘結片以及高速覆銅板的制備方法，粘結片的制備方法包括以下步驟：樹脂膠液的制備和粘結片的制備；所述樹脂膠液包括固形物和有機溶劑，其中，所述固形物的重量百分含量為40～90％，余量為有機溶劑；所述固形物包括以下組分以及重量份含量：含硅馬來酰亞胺樹脂5～30份；聚苯醚樹脂30～80份；具有不飽和雙鍵結構的高分子樹脂1～30份；交聯(lián)劑10～50份；本發(fā)明還進一步制備了高速覆銅板，本發(fā)明采用一種硅改性馬來酰亞胺樹脂的合成，將馬來酰亞胺與有機硅烷結構結合，降低了馬來酰亞胺樹脂的介電常數(shù)和介電損耗，同時改善了有機硅樹脂與其他樹脂的相容性。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有良好的流動性、超低的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異介電性能等優(yōu)點。