一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011373698.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112500667A | 公開(公告)日 | 2021-03-16 |
申請公布號 | CN112500667A | 申請公布日 | 2021-03-16 |
分類號 | C08L47/00(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K7/28(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 林立成;孫啟輝;粟俊華;席奎東;蔣劍;王潔潔 | 申請(專利權)人 | 南亞新材料科技股份有限公司 |
代理機構 | 上??剖⒅R產權代理有限公司 | 代理人 | 蔣亮珠 |
地址 | 201802上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)昌翔路158號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用,該組合物包括以下質量份組分:乙烯基熱固性樹脂50?90份;硅烷封端乙烯基熱固性樹脂5?40份;固化劑1?5份;阻燃劑10?40份;中空玻璃微球5?40份;所述的熱固性樹脂組合物用于制備電子產品組件,包括半固化片、覆銅層壓板或印刷電路板。與現有技術相比,本發(fā)明能賦予覆銅基板低的吸水率、低介電常數、低介電損耗以及優(yōu)良的耐濕熱特性。?? |
