一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011373698.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112500667A 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN112500667A 申請公布日 2021-03-16
分類號 C08L47/00(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K7/28(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 林立成;孫啟輝;粟俊華;席奎東;蔣劍;王潔潔 申請（專利權）人 南亞新材料科技股份有限公司
代理機構 上?？剖⒅R產權代理有限公司 代理人 蔣亮珠
地址 201802上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)昌翔路158號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子產品組件用熱固性樹脂組合物及其應用，該組合物包括以下質量份組分：乙烯基熱固性樹脂50?90份；硅烷封端乙烯基熱固性樹脂5?40份；固化劑1?5份；阻燃劑10?40份；中空玻璃微球5?40份；所述的熱固性樹脂組合物用于制備電子產品組件，包括半固化片、覆銅層壓板或印刷電路板。與現有技術相比，本發(fā)明能賦予覆銅基板低的吸水率、低介電常數、低介電損耗以及優(yōu)良的耐濕熱特性。??