一種覆銅板Hi-pot短路快速分析方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110226259.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113030657A | 公開(公告)日 | 2021-06-25 |
申請公布號 | CN113030657A | 申請公布日 | 2021-06-25 |
分類號 | G01R31/12;G01R31/52 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 徐文;王其;胡光明;孟杰 | 申請(專利權(quán))人 | 南亞新材料科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 呂楚姍 |
地址 | 201802 上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)昌翔路158號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種覆銅板Hi?pot短路快速分析方法,包括:步驟一:使用數(shù)顯萬用表對短路基板進(jìn)行測試,確認(rèn)基板四邊銅箔撕邊正常后測試基板是否短路;無短路情況則確認(rèn)基板短路原因?yàn)樗哼叜惓?;有短路情況則確認(rèn)基板面有無凹陷,如有則去除凹陷四周銅箔后測試是否短路;步驟二:去除凹陷四周銅箔后測試是否短路的情況下測試出無短路情況則確認(rèn)基板短路原因?yàn)閴汉习枷莓惓?dǎo)致;去除凹陷四周銅箔后測試是否短路的情況下測試出有短路情況則判斷為板中位置異常,重復(fù)利用二等分法分解基板測試是否短路;步驟三:基板測試是否短路的情況下測試出無短路情況則測試基板正常開路;基板測試是否短路的情況下測試出有短路情況。 |
