一種大電流貼裝二極管封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720936733.5 申請日 -
公開（公告）號 CN207183282U 公開（公告）日 2018-04-03
申請公布號 CN207183282U 申請公布日 2018-04-03
分類號 H01L29/861;H01L23/367;H01L23/492 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱和平 申請（專利權）人 山東陽信農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司
代理機構 濟南千慧專利事務所（普通合伙企業(yè)） 代理人 陽信金鑫電子有限公司
地址 251800 山東省濱州市陽信縣小桑經(jīng)貿(mào)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種大電流貼裝二極管封裝結構。該大電流貼裝二極管封裝結構，包括一基板，在基板表面貼裝有二極管芯片，二極管芯片的一極與基板相連接，二極管芯片上部壓設有一跳板，跳板與二極管芯片的另一極相連接，跳板的尾端連接有一引出板；所述基板、二極管芯片跳板和引出板外塑注有方形的環(huán)氧樹脂體；所述引出板一體連接有位于環(huán)氧樹脂體外側的第一導電板，在環(huán)氧樹脂體遠離第一導電板的一端基板一體連接有一位于環(huán)氧樹脂體外側的第二導電板。該結構設計合理、新穎，在環(huán)氧樹脂體外側設有連接基板和引出板的導電板，有效保證了二極管芯片內(nèi)部發(fā)出的熱量能夠通過基板和引出板傳遞到導電板上，有效提高了二極管芯片的散熱效果。