一種圓型電路板的工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023152394.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215200052U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號(hào) CN215200052U 申請公布日 2021-12-17
分類號(hào) B23K3/08（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 郭曉文;李亞 申請（專利權(quán)）人 洛陽偉信電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 河南廣文律師事務(wù)所 代理人 王自剛
地址 471000河南省洛陽市中國（河南）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)洛陽片區(qū)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)凌波路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種圓型電路板的工裝，包括一個(gè)主體臺(tái)面；所述的主體臺(tái)面為矩形板；所述主體臺(tái)面的矩形板內(nèi)有內(nèi)槽；所述主體臺(tái)面的矩形板圓形內(nèi)槽尺寸和待焊裝的圓型電路板尺寸匹配；所述主體臺(tái)面的矩形板在內(nèi)槽基礎(chǔ)上開有第一方槽；所述的第一方槽可以方便取出圓型電路板；所述主體臺(tái)面的矩形板內(nèi)在開槽的基礎(chǔ)上開有比芯片大的第二方槽；所述的第二方槽可確保焊接一面后復(fù)雜芯片露出保證電路板的平整性。本實(shí)用新型提供的一種圓型電路板的工裝，利用鋁質(zhì)或鋼質(zhì)材料裝配而成，所需技術(shù)簡單，能有效提高圓型電路板焊裝效率，焊完一面芯片再焊另一面難度大，克服傳統(tǒng)無法上機(jī)器貼裝，人工焊接，精度差，效率低的缺點(diǎn)。