一種可快速布局的PCB板芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123083673.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216626237U 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN216626237U 申請公布日 2022-05-27
分類號 H05K3/30（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 樊穎 申請（專利權(quán)）人 洛陽偉信電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 河南廣文律師事務(wù)所 代理人 -
地址 471009河南省洛陽市中國（河南）自由貿(mào)易試驗區(qū)洛陽片區(qū)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)凌波路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可快速布局的PCB板芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，包括板體，板體上表面的左右兩端均橫向排列設(shè)有焊盤，板體的上表面位于焊盤之間的位置設(shè)有絲印層，絲印層上表面左右兩端的中部分別設(shè)有平行的橫條二和橫條一，絲印層上表面前后兩端的中部分別設(shè)有平行的豎條二和豎條一，豎條二和豎條一分別位于橫條二和橫條一前后兩端的外側(cè)，橫條二內(nèi)側(cè)的中心和橫條一內(nèi)側(cè)的中心之間設(shè)有絲印條一。本實用新型通過在板體焊盤之間的絲印層上設(shè)置的橫條二、橫條一、豎條二和豎條一以及絲印條一和絲印條二等的配合作用，以此來達(dá)到可以根據(jù)芯片的位置進(jìn)行快速布局，不影響建完封裝的后續(xù)布局布線工作繼續(xù)進(jìn)行，不耽誤工作的進(jìn)度的目的。