一種集成電路封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110250716.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113035726A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113035726A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅云紅;黃曉波 申請（專利權(quán)）人 瀘州龍芯微科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 毛世燕
地址 646000 四川省瀘州市四川自貿(mào)區(qū)川南臨港片區(qū)羅漢街道上莊村連港路九號盈田智能終端產(chǎn)業(yè)園12棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路封裝方法，所述封裝方法包括如下步驟：準(zhǔn)備一封裝支撐基板，在封裝支撐基板的正反兩面制作有基板電極；所述封裝支撐基板上布置有陣列排布的多個集成電路封裝體，將集成電路封裝體附接至封裝支撐基板，所述集成電路封裝體的第一側(cè)與所述集成電路封裝體的第二側(cè)相對；通過設(shè)置箱蓋與箱體內(nèi)部的連接處進行密封，且密封塊的底端插接在箱體外壁上的密封套內(nèi)，使密封塊與密封套內(nèi)的自密封環(huán)相貼合，將密封塊與箱體密封，提高了烘烤裝置在運行過程中的安全性，改善了工作環(huán)境，對操作人員和設(shè)備損傷小。